特長
銀3%含有の鉛フリーはんだです。
JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。
飛散の少ないフラックスを採用しています。
用途
精密電子機器のはんだ付け。
仕様
線径(mm):0.8
重量(g):400
成分(%):Ag3/Sn96.5/Cu0.5
仕様2
融点:217~220
長さ(参考値):130m
材質/仕上
合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
原産国(名称)
日本
質量
400g
411 入札履歴
終了
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